深耕湿制程赛道，赋能先进封装发展——正阳斩获行业大奖
近日，在 2026 中国半导体先进封测大会暨中国国际半导体封测大会上，正阳凭借在半导体先进封装领域的深厚技术积累与突出行业贡献，荣膺2026 中国半导体封测设备最佳品牌企业奖，这份由行业权威组委会颁发的荣誉，不仅是对正阳品牌实力的高度认可，更是对其多年来深耕先进封装赛道、助力国产半导体产业升级的充分肯定。
近日，在 2026 中国半导体先进封测大会暨中国国际半导体封测大会上，正阳凭借在半导体先进封装领域的深厚技术积累与突出行业贡献，荣膺2026 中国半导体封测设备最佳品牌企业奖，这份由行业权威组委会颁发的荣誉，不仅是对正阳品牌实力的高度认可，更是对其多年来深耕先进封装赛道、助力国产半导体产业升级的充分肯定。
