在电子产业向高密度、微型化狂飙突进的今天，谁能攻克5μm甚至2μm线宽线距的超精细线路制造难题，谁就能握住下一代技术的命脉。12月，正阳融合微电子技术（珠海）有限公司携国际首创、完全自主研发的“旋风系列精细线路DES系统”重磅登陆HKPCA国际电子电路展览会，以一场颠覆性的技术风暴，向世界宣告：中国高端电子装备，已具备定义全球标准的能力！

🚀 破界而生：从“晶圆基因”到TGV，IC载板革命的原创力量

传统DES（显影-蚀刻-脱膜）设备架构长期桎梏着高精度线路的演进——精度瓶颈、均匀性不足、空间占用大、工艺拓展难，成为行业隐痛。正阳融合微电子的研发团队大胆溯源，将晶圆级制造的精密哲学首次引入PCB领域，开创性地重构了DES系统的底层逻辑。

“旋风系列”并非改良，而是从0到1的体系革命：

🛡️全栈自主知识产权：核心技术与关键模块100%国产化，彻底摆脱外部掣肘；

🔬晶圆工艺跨界赋能：移植半导体级控制精髓，实现药液动力学与运动学超精密调控；

🧩模块化灵动架构：设备占地锐减50%，支持“一机多工艺”“多腔独用”等柔性产线布局，轻松应对多品种切换。

⚡ 硬核实力：直抵微纳制造的“无人区”

面对TGV（玻璃通孔）、IC载板等尖端应用对精度的极致渴求，“旋风系列”交出一份震撼答卷：

这意味着：

• 📌在TGV及IC载板的微米级战场中，工程师可从容驾驭更细密的电路网络，显著提升芯片集成度与信号完整性；

• 📌在TGV三维封装领域，超高均匀性，可靠性跃升新层级。

🎯 场景赋能：为“中国芯”铺就精密赛道

“旋风系列”的诞生，直指新一代电子信息产业的核心痛点：

📌Mini/Micro LED：实现巨量转移所需的微米级电极精密加工，提升良率与亮度均一性。

💡 HKPCA上的“技术引力场”

“旋风系列”，“这不仅是设备的迭代，更是方法论的升维！”

我们坚信，真正的创新源于对本质规律的洞察。‘旋风系列’将晶圆制造的严谨基因注入TGV、IC载板血脉，证明中国团队有能力打造定义行业未来的装备。未来，我们将持续深耕微纳制造装备领域，以自主可控的‘硬核引擎’，驱动中国电子产业攀向更高峰。”

探索未来制造边界，见证中国原创力量！