应用范围:

●BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金国溅镀可焊性能;
●表面改性:补强前处理、 层压前处理、防焊前处理、丝印字符前处理,均可以改善接合力的问题;
●SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性;
中SMT后表面清洁,去除打件后污染物;
●绿油残留去除,在绿油工序出现显影不净或绿油残留;
●高频板特氟龙(PTFE)材料的改型,提高亲水性,减少孔空洞;
中高Tg,高厚径比,高层板除孔胶,提高内层连接的可靠性;
●激光钻去碳灰,提高孔连接的可靠性;
刚挠板除孔胶,改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量;
●刚挠板压合前软板材料的粗化,提高压合结合力;
●载板超细线路干膜,油墨显影后去残胶,提高合格率;
●贵金属前处理,去除表面油污,提高合格率;

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