CINNO Research统计数据显示，2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额约为1.5万亿人民币，半导体产业延续高投资态势。

近年来，由于美国对中国半导体制裁加剧，中国在半导体领域面临更加严峻的局面。为了应对这种情况，中国在半导体领域实施了多项扶持政策，例如财政补贴、税收优惠、技术创新支持等，以促进半导体产业的发展。其中，最重要的一环是加大对半导体产业的投资，提高半导体自主可控水平。

根据CINNO Research统计数据显示，2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域的自主可控能力提供了强有力的支撑。

图示：2022年中国半导体产业投资项目分布情况，来源：CINNO Research

半导体行业内部资金细分流向来看，2022年中国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向芯片设计，金额超5,600亿人民币，占比约为37.3%；晶圆制造投资金额超3,800亿人民币，占比约为25.3%；材料投资金额超3,000亿人民币，占比约为20.1%；封装测试投资金额超1,300亿人民币，占比约为8.9%；设备投资金额约360亿人民币，占比约为2.4%。

半导体材料投资项目领域主要以硅片、SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子气体项目为主，合计约占项目规模的71.3%。

从半导体产业投资地域分布来看，共涉及28个省市（含直辖市）地区，其中投资资金占比10%以上的有台湾、江苏、广东三个地区；投资资金排名前五个地区占比约为总额的65.8%；从内外资分布看，内资资金占比为75.8%，台资占比为23.8%，日韩资金占比为0.38%。

细分到半导体行业材料领域，根据CINNO Research统计数据，2022年中国（含台湾）半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投资金额超1,000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子特气等项目。

IT桔子：2022年中国芯片半导体收获 1000 多亿融资

据IT桔子报道，截止到 2022 年 11 月 22 日，中国一级市场芯片半导体行业共计发生 3587 起投融资事件，融资总规模达 6964.14 亿元 （统计不包含 IPO 上市及之后融资、新三板上市及之后融资，下同） 。从融资数量及规模来看，中国芯片半导体行业整体呈波动上升趋势发展。

2010 年及以前，中国芯片半导体获投总量为 128 起，融资规模为 37.19 亿元，数量及规模均较少。该阶段我国芯片半导体行业受限于技术水平，且国内智能化产品少对芯片的需求也相对较少，产品多依赖进口，因此资本对行业的投资力度小，尚处于初步发展阶段。

2011-2016 年期间，芯片半导体获投金额每年都在 100 亿以内，发展平缓。在 2017 年，行业获得突飞猛进发展，首先当年因为紫光集团获得 1500 亿超级大规模融资，拉高了整体融资额，也给行业带来了极大的关注度。

2018 年之后，受国家政策的支持引导、国家集成电路产业投资基金的建立以及随着智能制造发展，芯片在各行业的广泛应用，吸引到多方资本入局，资本开始在该行业不断出手投资，融资数量及规模较之前增长较快。

2019 年行业投资数量为 348 起，融资规模为 253.85 亿元，融资规模不足上一年的一半，出现大幅下滑。这一年受中美贸易战等影响，美国对中国部分企业增加关税、禁止出口，将部分企业拉入黑名单等，致使中国芯片半导体企业发展受到影响，也影响了资本对该行业的投资。

2020-2022 年，即疫情之后芯片半导体行业投融资总数量为 1994 起，融资规模为 3948.5 亿元，数量和规模均创新高。这一时期尽管受美国对中国芯片半导体企业的压制、打压，但在国家政策的大力支持，以及「缺芯荒」造成的供不用求局面，「国产替代」成为行业的发展主题，资本大力投资中国芯片企业。

2021 年中国芯片半导体融资事件达超 800 起创下历史记录，进入到 2022 年截至到 11 月 22 日，行业融资事件为 675 起，融资规模达 1116 亿元。 

从中国芯片半导体行业单笔事件融资平均金额来看，2013 年及以前行业平均单笔融资较少，未超过 4000 万，2014 年之后单笔平均融资金额迈向亿元级别，且在 2017 年创下至今最高历史记录。2017 年单笔平均融资达到 8 亿元，与行业超大额融资有关——2017 年 3 月紫光集团获得国家开发银行、华芯投资的 1500 亿元的融资支持，拉高了整个行业的平均融资水平。2020 年之后，随资本在该行业的投资力度不断加大，行业亿元级别融资越来越多，行业单笔平均融资维持在 1.5 亿元-3 亿元之间。